蒋尚义加盟中芯国际后首次亮相

2021年1月16日,第二届中国中芯国际年会隆重开幕。

中芯国际副董事长姜尚义出席并回答了有关中芯国际发展方向的问题。

这是江尚义加入中芯国际后的首次亮相。

姜尚义说:1.摩尔定律的发展已接近物理极限,目前的生态环境已不再适用。

2.先进技术肯定会下降。

高级包装是为后摩尔时代设计的技术。

中芯国际将同时开发先进技术和先进封装。

3.封装和电路板技术的发展相对落后,已逐渐成为系统性能的瓶颈。

4.只有极少数需求旺盛的产品可以使用最先进的硅技术。

5.随着上一个智能手机时代的到来,对芯片的要求也有所不同。

芯片类型很多,更换速度很快,但数量不一定很大。

6.芯片供应链正在进行重组。

不同的应用需要不同的芯片,并且对芯片的需求变得多样化。

7.半导体应用市场已经从少数供应商手中的主芯片变成了不再由少数制造商手中的主芯片。

8.后摩尔时代的发展趋势是研究和开发先进的封装和电路板技术,即集成芯片,它可以使芯片之间的连接紧密度和整个系统性能类似于单个芯片。

9.我们的半导体行业需要建立完整的生态环境,以在全球市场竞争中取胜,包括设备+原材料→硅片工艺→封装和测试→芯片产品→系统产品,以及EDATools,StandardCells,IP&#39 ;测试,检查等。

通过协作,可以优化系统性能。

此外,中国工程院院士,浙江大学微纳电子学院院长吴汉明也出席并讲话。

他说,芯片制造工艺面临三个主要挑战。

基本挑战是精密图形,核心挑战是新材料和新工艺,最终挑战是提高产量。