8英寸晶圆产能趋紧甚至价格上涨的原因是什么?

最近,芯片行业出现了价格上涨的浪潮,抢货和下达紧急订单已成为该行业的日常采购。

追溯到根本原因,这次芯片价格上涨与上游晶圆产能有关。

自去年10月以来,8英寸晶圆产能短缺的问题尤为突出,这导致下游芯片供应紧张和大规模提价。

8英寸晶圆产能趋紧甚至价格上涨的原因是什么? 1. 5G,汽车和物联网推动需求大幅增长。

8英寸晶圆产能的短缺实际上已经在2018年和2019年出现。

主要是手机多相机和指纹驱动了对CMOS图像传感器和指纹识别芯片的需求。

推动。

然而,由于不确定因素的影响,例如疫情状况和2020年国际贸易紧张局势,一些客户已经考虑了晶圆代工厂的紧张产能。

为了确保稳定的供应,他们已经开始提前下订单,尤其是在8英寸晶圆生产能力方面。

可见性已经到来。

2021年3月和4月4日。

2. 12英寸晶圆是主流,而8英寸晶圆的容量有限。

在2008年之前,8英寸(200毫米)晶圆厂仍然是主流,但是随着新的12英寸(300毫米)晶圆数量的逐年增加,这已经成为现实。

主流。

与12英寸晶圆相比,8英寸晶圆厂的数量一直在减少。

根据相关统计,从2008年到2016年,至少有30家8英寸晶圆厂关闭,有10多家晶圆厂从8英寸晶圆厂转换为12英寸晶圆厂。

从2015年到2017年,全球8英寸晶圆厂的产能增长率仅约7%,到2019年,全球8英寸晶圆厂的总数不到200个。

8英寸晶圆的需求在哪里来自?自去年下半年以来,紧晶片生产能力一直保持高位。

每个人都在谈论对8英寸晶圆的强劲需求,但是它包括哪些需求?具体而言,它主要是由多个因素的叠加引起的。

首先,“家庭经济”是指“家庭经济”。

由新的王冠疫情引发的事件加强了家庭办公室,在线教育和视频会议等应用程序。

与之密切相关的笔记本电脑和平板电脑等电子产品销售良好,从而推动了对CIS,电源设备和电源管理设备的需求。

其次,2020年是5G商业化的元年。

智能手机将从4G转移到5G,后者将配备更多的射频,CIS和其他设备。

以射频功率放大器芯片的数量(从6μm到65nm)为例,2G / 3G手机平均配备1-2个单元,4G手机平均配备3-6个单元,5G手机可以甚至可以配备16个单位2020年中期,Counterpoint Research发布了一份报告,指出智能手机CIS的销售在过去十年中增长了八倍。

预计到2020年,智能手机CIS的出货量将超过50亿部。

5G和4G手机再次需要RF和CIS设备,而新能源汽车推动了对IGBT,SiC和SJMOSFET的需求。

根据麦肯锡的统计,传统汽车动力装置的平均成本为118美元,而纯电动汽车动力装置的平均成本为387美元。

后者的功率器件成本是前者的3.28倍。

除上述因素外,其他需求也值得关注。

例如,在国际贸易形势和新的王冠流行的双重压力下,一些公司选择提前签订长期供应合同以确保后续供应的稳定性。

6英寸晶圆厂关闭的趋势很明显,TI,瑞萨和ADI等制造商计划在未来1-3年内关闭全部或部分6英寸晶圆厂,从而转向8英寸的生产能力; IC设计公司已开始掀起创业浪潮。

到2020年底,我国已经有超过10,000个芯片设计公司,这也将加剧相关的晶圆产能。

根据ICInsights的调查数据,三星电子去年,月产能达到了293.5万片晶圆(折合为等效的8英寸产能),其中一家公司占全球晶圆产能的15%。

全球晶圆生产能力1956.7万片/月台积电去年的每月晶圆生产能力约为255万等效晶圆,在全球的份额约为12.8%。

联电(每月753,000个晶圆)的全球份额约为3.8%。

中芯国际的月生产能力约为446,000片晶圆,全球份额约为2.3%。

作为代工领导